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用于待焊PCB板的預(yù)熱流程。
用途:
特點(diǎn):
① 利用預(yù)熱平臺預(yù)熱待焊錫產(chǎn)品,降低焊接應(yīng)力,降低裂紋發(fā)生率提高產(chǎn)品的質(zhì)量;
② 3KW,220V大功率配合3個(gè)紅外單元可快速高效加熱;
③ 溫控范圍可達(dá)50℃-400℃;
④ 數(shù)字顯示屏,用于設(shè)置和讀取溫度;
⑤ 數(shù)字溫度控制,精確可靠。
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