BGA植球技巧和方法有哪些?今天邁威BGA植球機(jī)廠家與大家簡(jiǎn)單分享一下：

　　為什么BGA芯片需要植球：

　　BGA芯片貼裝的目的是為了方便BGA芯片的焊接。BGA技術(shù)應(yīng)用越來(lái)越廣泛，難免會(huì)遇到BGA芯片重焊的問(wèn)題;一般如果主板的南北橋或者芯片下面有觸點(diǎn)的芯片有脫焊的問(wèn)題，一般采用BGA設(shè)備進(jìn)行焊接。只有在焊接無(wú)效的情況下，才會(huì)植球，植球是個(gè)考驗(yàn)?zāi)托牡墓ぷ?。以下是BGA植球的詳細(xì)步驟，希望能夠幫助到大家。

　　BGA植球技巧方法：

　　一、在BGA植球時(shí)一定要保證焊盤面平整，如不平整可能會(huì)給后期工作帶來(lái)不便，所以要把焊盤拖平，如發(fā)現(xiàn)不來(lái)，可用洗板水清洗干凈再用手摸沒(méi)什么毛刺，表示就比較平整了。焊盤要光亮才好上錫，如焊盤發(fā)灰發(fā)黑，那就要加助焊劑再上錫來(lái)回拖焊盤直到發(fā)亮，焊盤拖完后應(yīng)清洗干凈。

　　二、達(dá)到關(guān)鍵點(diǎn)，用平頭小毛筆在BGA焊盤上面輕輕涂上一層助焊膏，助焊劑必須均勻涂抹。如何判斷是平還是不平?給大家一個(gè)小技巧：涂完之后，在熒光燈下反射，看油跡應(yīng)該是均勻的，一邊不要多，一邊少。這一步非常關(guān)鍵。如果做得不好，用鋼網(wǎng)加熱還是不用鋼網(wǎng)加熱都可能出現(xiàn)問(wèn)題，特別是如果焊劑沒(méi)有用鋼網(wǎng)均勻涂覆，一旦加熱，焊球可能會(huì)連接在一起。

　　三、將芯片放在植球臺(tái)的底座上，然后將模板放在平蓋上，倒入適當(dāng)?shù)暮盖颍p輕搖晃使錫球在模板的每個(gè)孔中，然后取下模板.然后將芯片夾到加熱臺(tái)上以熔化焊球。(熔錫球時(shí)要注意區(qū)分有鉛和無(wú)鉛的溫度，有鉛一般用無(wú)鉛190度，用240度。)加熱BGA時(shí)，要做好BGA下面的焊盤小面積、導(dǎo)熱慢的材料，如高溫布等，這樣加熱BGA錫球會(huì)化的很快，反之則長(zhǎng)時(shí)間錫球不化容易損壞芯片。

　　四、怎樣才算是加熱好了呢?多年的植球經(jīng)驗(yàn)表明，當(dāng)錫球在融化的一瞬間顏色會(huì)變得發(fā)灰而后發(fā)亮承液態(tài)狀，就好了。所以加熱時(shí)要有光線好的地方，最好在日光燈下，這樣看的比較清楚(注意：BGA的中間一般比周圍受熱要慢些，所以我們當(dāng)然是看見(jiàn)中間的錫球發(fā)灰再發(fā)亮后才能停止加熱)，不過(guò)這個(gè)方法對(duì)新手是有難度的，BGA做的少了肉眼沒(méi)那么容易分辨，不要急還有另一個(gè)辦法就是加熱的過(guò)程中用鑷子尖去輕輕碰下，BGA中間的錫球，如果化了的話會(huì)成液態(tài)狀而變形，沒(méi)化當(dāng)然一碰就會(huì)移位了，不過(guò)做這個(gè)動(dòng)作的時(shí)候要小心動(dòng)作要小要輕。如果由于芯片太厚而很難熔錫時(shí)，可以拿熱風(fēng)槍在固定的高度加熱，還要不停的旋轉(zhuǎn)，不要盯著一個(gè)點(diǎn)吹，然后BGA中間的錫球一發(fā)亮OK，立馬停止加熱，讓它自然冷卻,如此便成功了!

　　注意事項(xiàng)：

　　鋼網(wǎng)：要保證鋼網(wǎng)不變形，而且一定要把洗干凈，如果變形用手校正，變形太嚴(yán)重的重新?lián)Q一個(gè)鋼網(wǎng)。

　　錫球的選用：市場(chǎng)上錫球規(guī)格0.2mm0.25mm0.3mm0.35mm0.4mm0.45mm0.5mm0.6mm選用的時(shí)候一定要選干凈，錫球大小均勻的，而且要區(qū)分有鉛的無(wú)鉛錫球，因?yàn)槿坼a溫度會(huì)有區(qū)別。