激光焊錫是一種以激光為熱源，使錫熔化，使焊件緊密貼合的釬焊方法。激光焊錫機(jī)與傳統(tǒng)焊錫工藝相比，激光焊錫機(jī)具有加熱速度快、熱輸入少、熱影響大等優(yōu)點(diǎn)?？删_控制焊錫位置;焊錫過(guò)程是自動(dòng)化的;可精確控制焊錫量，焊點(diǎn)一致性好。可大大降低焊錫過(guò)程中揮發(fā)物對(duì)操作人員的影響;非接觸加熱適用于焊錫復(fù)雜結(jié)構(gòu)件。

　　激光焊球焊錫是將焊球置于焊球噴嘴中，通過(guò)激光熔化，然后落到焊盤(pán)上并與焊盤(pán)潤(rùn)濕的焊錫方法。激光焊球焊錫機(jī)采用光纖激光器，與工作臺(tái)柜內(nèi)的工控系統(tǒng)高度集成。配備滾珠安裝機(jī)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)錫球與激光焊錫同步。它配備了雙龍門(mén)系統(tǒng)。高效的自動(dòng)焊錫大大提高了生產(chǎn)效率，可以滿足攝像頭模組、VCM漆包線圈模組、觸點(diǎn)托盤(pán)等精密元器件的鍍錫焊錫要求，具有一定的特殊應(yīng)用范圍。

　　應(yīng)用領(lǐng)域：焊球激光焊錫系統(tǒng)主要應(yīng)用于3C電子行業(yè)，適用于攝像頭模組、VCM模組、接觸支架、磁頭等精密小型元器件的焊錫。

　　激光焊膏焊錫是一種以激光為熱源，加熱焊膏熔化的激光焊錫技術(shù)。激光錫膏焊錫機(jī)的主要特點(diǎn)是利用激光的高能量在局部或小范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)快速加熱來(lái)完成焊錫的過(guò)程。激光錫膏焊錫機(jī)采用半導(dǎo)體激光器，與工作臺(tái)柜內(nèi)的工控系統(tǒng)高度集成。它通過(guò)準(zhǔn)直聚焦頭的光纖連接將激光輸出到工件表面。配備同軸監(jiān)控?cái)z像頭，方便產(chǎn)品示教和自動(dòng)定位焊錫。電動(dòng)XYZ有效行程覆蓋產(chǎn)品大尺寸中的任何焊點(diǎn)，可滿足大部分適用領(lǐng)域電子元器件的焊膏填充和焊錫要求，適用范圍廣，適用性強(qiáng)

　　應(yīng)用領(lǐng)域：錫膏激光焊錫系統(tǒng)主要應(yīng)用于3C電子、光通信模塊、儀器儀表、汽車電子等行業(yè)。適用于無(wú)線耳機(jī)、振動(dòng)馬達(dá)、倒車?yán)走_(dá)、屏蔽罩等。

　　錫絲填充是激光焊錫絲的主要形式，激光錫絲焊錫機(jī)采用獨(dú)特的送絲機(jī)構(gòu)配合自動(dòng)工作臺(tái)，通過(guò)模塊化控制方式實(shí)現(xiàn)自動(dòng)送絲和激光輸出。錫絲焊錫具有結(jié)構(gòu)緊湊、一次性操作的特點(diǎn);與其他幾種焊錫方法相比，其明顯優(yōu)勢(shì)在于一次裝夾材料，自動(dòng)完成焊錫，具有廣泛的適用性。

　　應(yīng)用領(lǐng)域：PCB電路板，光學(xué)組件，聲學(xué)組件，半導(dǎo)體制冷組件和其他電子組件的焊接。焊點(diǎn)已滿，焊盤(pán)具有良好的潤(rùn)濕性。